Lámina poliamida EvOH para fondos termoformados

Película coextruida de 9 capas, que contiene en su estructura poliamida, EvOH, de alta sellabilidad. en presentaciones de bobina. Barrera media y alta al oxígeno, desde 90 micras hasta 210 micras. Consultar Dimensiones y propiedades más comunes. Las láminas para termoformado, conocidas como fondos, o la película inferior el empaque, debe usarse con otra película llamada tapa, que se localiza en la parte superior del empaque y las características de barrera de ambas deben ser similares. Estos productos pueden encontrarse disponibles bajo inventario. Si la necesidad es personalizada, debe tramitarse un pedido.